नेमप्लेट प्रक्रिया के रूप में, विशेष रूप से धातु की नेमप्लेट नक़्क़ाशी के बाद, इलेक्ट्रोफोरमैटिक पेंटिंग प्रक्रिया का उपयोग संयुक्त, एक परिपूर्ण मैच कहा जा सकता है।
प्रक्रिया की विशेषताएं
किसी भी etched नेमप्लेट, चाहे वह यंगवेन या यिन-वेन में है, की एक सामान्य विशेषता है, यानी, यंगवेन के पाठ और पाठ में पाठ और पाठ की सुरक्षा के लिए जंग-रोधी सुरक्षा परत की परत होनी चाहिए, और बाहर के क्षेत्र में। धातु मैट्रिक्स का पाठ और पाठ अवगत कराया गया है, एक अवसाद में नक़्क़ाशी; यिन वेन, पाठ, इसके विपरीत पर पाठ, साग के लिए पाठ और मैट्रिक्स को उजागर किया। नेमप्लेट पर, धातु मैट्रिक्स का उजागर क्षेत्र होगा संरक्षण और सजावट के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए चित्रित।
अतीत में, कोटिंग के लिए नक़्क़ाशी नेमप्लेट, प्रक्रिया बहुत बोझिल है, केवल पेंट परत, कम दक्षता के अतिरिक्त हिस्सों को हटाने के लिए भरने या छिड़काव के उपयोग के बाद, नक़्क़ाशी नेमप्लेट प्रक्रिया की लागतों को सीधे प्रभावित करती है।
Etched नेमप्लेट को वैद्युतकणसंचलन द्वारा लेपित किया जाता है, जो कि केवल उन भागों की विशेषता होती है जिन्हें लेपित करने की आवश्यकता होती है, अर्थात, धातु मैट्रिक्स के उजागर भागों को वैद्युतकणसंचलन प्रक्रिया के दौरान पेंट के साथ जमा किया जा सकता है, और भागों को नहीं किया जाता है चित्रित करने की आवश्यकता है, पेंट फिल्म को एंटीकोर्सिव परत की सतह पर जोड़ा नहीं जा सकता है। यह नक़्क़ाशी के बाद पेंटिंग की प्रक्रिया को सरल करता है।
