정밀 CNC 터닝, 평면 연삭, 아노다이징 | 중국 마크

간단한 설명:

FOB 참조 가격 : 최신 가격을 얻으십시오

프로세스 : 판 재료 + CNC + 고광택 + 평면 연삭 + 양극 산화 처리 + 레이저 조각 + 고광택 + 재료 배치

툴링 : 명반 압출 도구, LT = 7days

응용 프로그램 : 카메라 브래킷


  • Min. 주문 수량 : 1000 조각 / 조각
  • 공급 능력: 달 당 10000000 조각 / 조각
  • 수락 된 배송 조건 : FOB, CIF, EXW, 특급 배송
  • 허용되는 지불 유형 : T / T, 웨스턴 유니온, 현금
  • 수락 된 배송 조건 : 심천, 혜주, 홍콩
  • 제품 상세 정보

    제품 태그

    정밀 CNC 터닝

    재료   명반 압출 재료 또는 외주 판 재료
    가공 -판재 + CNC + 고광택 + 평면 연삭 + 양극 산화 처리 + 레이저 조각 + 고광택 + 재료 배치.-마무리를 위해 고광택 / 모래 분사 / 평면 연삭과 추가로 결합됩니다.

    -양극 산화물 코팅으로 보호 층 확보.

    -레이저 조각 공정으로 레이저 조각 격자를 구현합니다.

    신청  카메라 브래킷
    NW  5g
    압형  명반 압출 도구
    LT  7 일
    유형  OEM 부품
    대량 생산 리드 타임 4 주

     

    Weihua 기술은 생산 및 설계 통합 작업, 신속한 샘플, 자동 감지, 산화 색상 차이가 작고 고정밀, 상담에 오신 것을 환영합니다에서 정밀 CNC 선반 가공, 정밀 스탬핑 부품 ​​가공에 종사하는 전문 제조 업체입니다!

    정밀 가공 기술 :

    이른바 정밀 가공이란 매우 높은 수준의 가공 기술에 도달하기위한 가공 정도와 표면 품질을 의미하며, 개발 기간이 다릅니다. 기술 지표는 다소 다릅니다.

    산업 선진국에서는 평균 공장에서 가공 정밀도가 1m라는 것을 꾸준히 파악할 수 있지만 정밀 가공은 0.1m 이하의 가공 정밀도와 0.1 ~ 0.02m의 범위 내에서 가공 표면 거칠기 Ra를 제어 할 수 있습니다. , 정밀 밀링 및 정밀 보링 등.

    정밀 절단과 일반 절단의 본질은 동일하며 도구, 전단 파괴, 마찰 압출 및 슬라이딩 공정의 재료이지만 정밀 절단에서는 미세 절단 방법을 사용하고 절단 깊이가 작고 칩 형성 과정에는 특수성이 있습니다.

    정밀 절단 과정에서 절삭 기능은 주로 공구의 절삭 날 호에 의해 가정되며 직교 절삭 조건 하에서 절삭 날 호에서 입자 I의 힘을 분석합니다.

    직교 절단이기 때문에 입자 I는 두 가지 절단력, 즉 수평력 Fzi와 수직력 Fyi만을 가지며 수평력 Fzi는 절단 할 재료의 입자를 앞으로 이동시켜 압출에 의해 칩을 형성하는 반면 수직력은 Fyi는 절단 재료에 의해 절단 될 공작물에 눌려 칩 형성 조건을 구성 할 수 없습니다.

    칩의 최종 형성은 입자에 작용하는 절삭력 Fyi 대 Fzi의 비율에 따라 달라집니다.

     

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    주요 프로세스는 다음과 같습니다.

    Plate material

    1 단계 : 플레이트 재료

    2CNC machine

    단계 2 : CNC 기계

    3Auto sand-blasting machine

    단계 3 : 자동 분사 기계

    6Hi-gloss drill,cut machine

    4 단계 : 고광택 드릴, 커팅 머신

    Plane grinding machine

    5 단계 : 평면 연삭기

    5Anodic line

    6 단계 : 양극선

    6Hi-gloss drill,cut machine

    7 단계 : 고광택 드릴, 절단 기계

    7Engraving machine

    8 단계 : 레이저 조각기

    “우리의 40,000 평방 미터 시설은 고품질 제품 솔루션을 생산하기위한 여러 제조 옵션과 결합 된 모든 압출 알루미늄, 로고 플레이트, 정밀 스탬핑 요구 사항을 충족 할 수있는 기능을 갖추고 있습니다. ”

    ― 웨이 화



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