은색 명판, 은색 배경에 검은 색 글꼴로 된 명판 | 웨이 화
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주요 프로세스는 다음과 같습니다.
1 단계 : St. St. 플레이트
2 단계 : 엔지니어링 dwg에 따라 레이저 절단
3 단계 : 먼지가없는 상점에서 필름 또는 코팅, 노광 이미징
4 단계 : 에칭, 즉 화학 반응 또는 물리적 부식을 통해 재료 제거
7 단계 : 산업 오븐, 고온, 저온 및 항온
5 단계 : 한 번 에칭으로 깊어지고 눈알과 같이 두 번 에칭으로 텍스처 마무리.
8 단계 : 전문 검사관 및 포장 작업자
6 단계 : 먼지가없는 작업장에서 전문 작업자 및 고급 장비로
9 단계 : 항공 산업, 기계 및 화학 산업의 전자 얇은 부품의 정밀 에칭 부품으로 적용
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