သတ္တုပုံနှိပ်ခြင်း၏နည်းပညာဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များဘာတွေလဲ ဝိုင်ဟွာ

လက်ရှိဘဝအရည်အသွေးတိုးတက်ခြင်းနှင့်အတူသတ္တုတူးဖော်ခြင်းအစိတ်အပိုင်းများသည်နယ်ပယ်အားလုံးတွင်နက်ရှိုင်းစွာရှိနေပြီး၎င်းသည်ကျွန်ုပ်တို့၏ဘ ၀ နှင့်နီးကပ်စွာဆက်နွယ်မှုရှိသည်။ သတ္တုပုံနှိပ်ခြင်း၏နည်းပညာဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များမှာအဘယ်နည်း။ သတ္တုပုံနှိပ်ထောက်ပံ့ရေးပစ္စည်းများ သင့်အားအဓိကအားဖြင့်သင့်အားမိတ်ဆက်ပေးသည့်အပြောင်းအလဲနဲ့စာရွက်များ၊ မှိုများ၊ စက်ကိရိယာများနှင့်တံဆိပ်တုံးများကိုနှိပ်ခြင်း၏အဓိကအချက်များကိုကုမ္ပဏီကထိခိုက်လိမ့်မည်။

ဗြဲသတ္တုတံဆိပ်တုံးအစိတ်အပိုင်းများ၏ဗြဲကုန်ကြမ်းစွမ်းဆောင်ရည်

1. ဓာတုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာနှင့် metallographic စာမေးပွဲ

၎င်းတွင်ပါဝင်သောဓာတုဒြပ်စင်များပါဝင်မှုကိုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပါ၊ သိုလှောင်ထားသည့်အရွယ်အစားပမာဏနှင့်ညီမျှမှုကိုဆုံးဖြတ်ပါ၊ အခမဲ့ဘိလပ်မြေအဆင့်၊ ချည်နှောင်ထားသောဖွဲ့စည်းပုံနှင့်သတ္တုမဟုတ်သောပါဝင်မှုတို့ကိုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပါ။ ပစ္စည်း၏။

၂။ ပစ္စည်းစစ်ဆေးခြင်း

အစိတ်အပိုင်းများကိုပုံနှိပ်ခြင်းသည်အဓိကအားဖြင့် hot rolled သို့မဟုတ် cold rolled သတ္တုပြားနှင့်ချည်ပစ္စည်းများဖြစ်ပြီး၊ သတ္တုကုန်ကြမ်း၏အစိတ်အပိုင်းများကိုသတ္တုတုံးတုံးများတွင်အရည်အသွေးဆိုင်ရာလက်မှတ်ရှိရမည်။ ၎င်းသည်သတ်မှတ်ထားသောနည်းပညာလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီစေရန်သေချာစေရန်ဖြစ်သည်။ အရည်အသွေးဆိုင်ရာလက်မှတ်မရှိပါကသို့မဟုတ် အခြားအကြောင်းပြချက်များ၊ သတ္တုတူးဖော်ခြင်းစက်ရုံသည်လိုအပ်သည့်အတိုင်းပြန်လည်စစ်ဆေးရန်အတွက်ကုန်ကြမ်းများကိုရွေးချယ်နိုင်သည်။

3. စွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်ဖွဲ့စည်းခြင်း

ကွေးစမ်းသပ်ခြင်းနှင့်ပလတ်စတစ်တင်းမာမှုအချိုးအစားစသည်တို့ကိုဆုံးဖြတ်ရန်ပစ္စည်းပေါ်တွင်ဖန်ခွက်ဖြစ်စဉ်ကိုစစ်ဆေးခြင်းစသည်တို့ကိုပြုလုပ်ရမည်။ ထို့အပြင်သံမဏိပြား၏ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံစွမ်းဆောင်ရည်အတွက်စမ်းသပ်သည့်နည်းလမ်းကိုလည်းအရသိရသည်။ သံမဏိစာရွက်၏ဖွဲ့စည်းစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းပြဌာန်းချက်။

4. ခဲယဉ်းစမ်းသပ်ခြင်း

Rockwell hardness tester ကိုသတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်သောစတီးပုံနှိပ်ခြင်းအတွက်စမ်းသပ်သည်။ ရှုပ်ထွေးသောပုံသဏ္partsာန်များနှင့်အတူအစိတ်အပိုင်းငယ်များကိုပုံနှိပ်ခြင်းကိုအခြားစမ်းသပ်ကိရိယာများဖြင့်စမ်းသပ်နိုင်သည်။

၁) သတ္တုတံဆိပ်တုံးအစိတ်အပိုင်းများ၏နည်းပညာဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များ

၁။ အစိတ်အပိုင်းများ၏ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာပုံစံ၊ မျက်နှာပြင်၏ရိုးရှင်း။ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံနှင့်၎င်း၏ပေါင်းစပ်မှု၏ဒီဇိုင်းတွင်သတ္တုတံဆိပ်တုံးခြင်းအပိုင်းများကိုဒီဇိုင်းတွင်အစိတ်အပိုင်းများတပ်ဆင်ထားသည်၊ သို့သော်အပြောင်းအလဲအတွက်မျက်နှာပြင်နှင့်အနိမ့်ဆုံးလုပ်ထုံးလုပ်နည်းareaရိယာကိုလုပ်ရန်ကြိုးစားသင့်သည်။

2, စက်မှုထုတ်လုပ်မှုအတွက်ကျိုးကြောင်းဆီလျော်ပြင်ဆင်မှု၏ကျိုးကြောင်းဆီလျော်နည်းလမ်းကို select လုပ်ပါ, ပရိုဖိုင်း, သတ္တုများပုံသွန်း, အတု, တံဆိပ်ခေါင်းနှင့်ဂဟေစသည်တို့ကိုတိုက်ရိုက်သုံးနိုင်သည်, အလွတ်နှင့်တိကျတဲ့ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာအခြေအနေများရွေးချယ်မှု, ယေဘုယျအားဖြင့်ထုတ်လုပ်မှုသုတ်, ပစ္စည်းစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်အပြောင်းအလဲနဲ့ဖြစ်နိုင်ခြေအပေါ်မူတည် ။

3, သတ္တုတံဆိပ်ခေါင်းစွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များကိုဖွဲ့စည်း, အပုံနှိပ်ခြင်းပုံပျက်သောကူညီခြင်းနှင့်အစိတ်အပိုင်းများ၏အရည်အသွေးတိုးတက်စေရန်, ပစ္စည်းကောင်းသောပလပ်စတစ်, အနိမ့် flexural အချိုးအစား, ပန်းကန်အထူညွှန်ပြကိန်း, ပန်းကန်လေယာဉ်ညွှန်ပြကိန်း, အထွက်နှုန်း၏စွမ်းရည်ရှိသင့်ပါတယ် နှင့် elastic ကိန်းပကတိတန်ဖိုး၏အချိုး small.The ခွဲခြာဖြစ်စဉ်ကိုကောင်းတစ် ဦး ပလပ်စတစ်ရှိသည်ဖို့ပစ္စည်းမလိုအပ်ပါဘူး, ဒါပေမယ့်ပစ္စည်းအချို့သော plasticity ရှိပါတယ်။

၄။ သင့်လျော်သောကုန်ထုတ်မှုတိကျမှုနှင့်မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုကိုသတ်မှတ်ပါ။ အထူးသဖြင့်မြင့်မားသောတိကျမှုဖြစ်စဉ်တွင်သတ္တုပုံနှိပ်ခြင်းအပိုင်း၏ကုန်ကျစရိတ်သည်တိကျမှုတိုးတက်မှုနှင့်အတူတိုးလာလိမ့်မည်။ ထို့ကြောင့်မြင့်မားသောတိကျမှန်ကန်မှုမရှိပါက လုံလောက်သော basis.Similarly သတ္တုပုံနှိပ်ခြင်းအစိတ်အပိုင်းများ၏မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုကိုလည်းသင့်လျော်သောပြဌာန်းချက်စေရန်မျက်နှာပြင်၏အမှန်တကယ်လိုအပ်ချက်အပေါ်အခြေခံပြီးရပါမည်။

သုံး၊ သတ္တုတူးဖော်ခြင်းဆီကိုရွေးချယ်ခြင်းနိယာမ

၁၊ ဆီလီကွန်သံမဏိပြား - ဆီလီကွန်သံမဏိပြားသည်အနိမ့် viscosity stamping oil ကိုအသုံးပြုခြင်း၏အခြေခံအဆောက်အအုံများအောက်တွင် blanking မှထုတ်လုပ်သော burr ကိုကာကွယ်ရန် workpiece ၏အပြီးသတ်ထုတ်ကုန်ကိုယေဘုယျအားဖြင့်သန့်ရှင်းစေရန်အလို့ငှာ, ပစ္စည်းများကို blanking လုပ်ရန်အတော်လေးလွယ်ကူသည်။

2, ကာဗွန်သံမဏိပြား: ကာဗွန်သံမဏိပြားကိုအဓိကအားဖြင့်စက်မှုစက်ကိရိယာများအတွက်အသုံးပြုသည်။ ကာကွယ်ရေးပန်းကန်လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များသည်တိကျသောနိမ့်ကျသောအပြောင်းအလဲမဟုတ်သောကြောင့်တံဆိပ်တုံးနံပါတ်များကိုရွေးချယ်ရာတွင်ပုံဆွဲဆီ၏ viscosity ကို ဦး စွာအာရုံစိုက်သင့်သည်။

3, galvanized သံမဏိပြား: galvanized သံမဏိပြားသည် hot dip plating သို့မဟုတ် welding သံမဏိပြား၏ galvanized အလွှာ၏မျက်နှာပြင်ဖြစ်သည်။ ဘာဖြစ်လို့လဲဆိုတော့နှင့်ကလိုရင်းထည့်သွင်းဓာတုဓာတ်ပြုမှုကိုဖြစ်ပေါ်လိမ့်မည်, ဒါကြောင့်ပုံနှိပ်ခြင်းဆီရွေးချယ်ရာတွင်အတွက်ကလိုရင်းပုံနှိပ်ခြင်းရေနံအပေါ်အာရုံစူးစိုက်သင့်ပါတယ် သံဖြူပြproblemနာ။

၄။ ကြေးနီနှင့်အလူမီနီယမ်အလွိုင်းပြား - ကြေးနီနှင့်အလူမီနီယမ်သည်ကောင်းမွန်သောပုံသွင်းနိုင်သောသတ္တုစပ်ဖြစ်သောကြောင့်ကျွန်ုပ်တို့သည်ကလိုရင်းပါဝင်သောပုံနှိပ်ထားသောဆီအသုံးပြုခြင်းကိုရှောင်ရှားရန်ရေအေးဂျင့်နှင့်စတီးလ်ကိုရွေး။ ရွေးချယ်နိုင်သည်။ သို့မဟုတ်ပါကပုံနှိပ်ထားသောဆီမှိုသည်မျက်နှာပြင်အရောင်ပြောင်းသွားစေနိုင်သည်။ ။

၅၊ သံမဏိ - သံမဏိသည်အလုပ်ကိုမာကျောသောပစ္စည်းကိုထုတ်လုပ်ရန်လွယ်ကူသည်၊ ဆီကြမ်းခင်း၏ကြံ့ခိုင်မှုကိုအသုံးပြုရန်လိုအပ်သည်၊ ကောင်းမွန်သော sinter ခံနိုင်ရည်ကိုဆန့်သည်။ ဆန့် - ကလိုရင်းဒြပ်ပေါင်းများပါ ၀ င်သောတံဆိပ်ခေါင်းဆီကိုယေဘုယျအားဖြင့်ဖိအားပေးမှုစွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားစေရန်နှင့်ရှောင်ရှားရန်အသုံးပြုသည်။ burr, ကှဲထှကျနှင့်အခြားပြproblemsနာများ။

သတ္တုပုံနှိပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်နှင့်နည်းပညာဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များကိုအထက်ပါအချက် ၃ ချက်တွင်အသေးစိတ်မိတ်ဆက်ထားသည်။ သတ္ထုပုံနှိပ်ခြင်းဆိုင်ရာအစိတ်အပိုင်းများထုတ်လုပ်ခြင်းနည်းပညာသည်ပိုမိုရှုပ်ထွေးသည်။ သတ္တုပုံနှိပ်ခြင်း၏စွမ်းဆောင်ရည်သည်အသုံးပြုမှုလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီမှုရှိစေရန်ကျွန်ုပ်တို့သည်သက်ဆိုင်ရာလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များကိုလိုက်နာရမည်။ production.For ၏ဖြစ်နိုင်ခြေသေချာ ထုံးစံသတ္တုပုံနှိပ်ကျေးဇူးပြု၍ ကျွန်ုပ်တို့နှင့်ဆက်သွယ်ပါ